比推消息，新股神Serenity 发文表示，其仍看好半导体代工厂 XFAB（PhotonixFAB），认为公司有望成为早期阶段的 TSEM（Tower Semiconductor），当前约 14 亿美元市值尚未反映其在共封装光学（CPO）领域的长期价值。

Serenity 表示，XFAB 正通过转印技术（MTP）与薄膜铌酸锂（TFLN）等新一代集成方案，布局 2027 年下半年 CPO 大规模商用拐点。根据 ASX 文件，PhotonixFAB 被列为专注于 CPO 的厂商之一。

其称，英伟达正在评估 XFAB 的光收发器和交换机方案能否实现量产，而诺基亚负责相关规格制定和组装工作。若包括 Smartphotonics 在内的欧洲供应链能够顺利运作，XFAB 有望像 Tower Semiconductor 一样受益于英伟达长期订单带来的产能扩张。

Serenity 认为，XFAB 当前估值已低于重置成本，同时还拥有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体业务增长机会，并可能受益于未来欧洲及美国新的芯片补贴政策。

其指出，由于欧洲推动建立自主光子产业链，加之英伟达希望加强与欧洲监管机构关系，即使未来无法获得大规模订单，XFAB 也有较大概率获得部分项目支持。不过，由于市场更倾向等待英伟达签署数十亿美元合同等明确催化剂，届时公司估值可能已远高于当前水平，因此市场几乎没有为其欧洲 CPO 曝光赋予应有价值。