比推消息，广发香港称，全球半导体板块短期涨幅较大，投资者获利了结可能带来更快轮动，但 AI 基础设施、存储涨价和先进封装需求仍将支撑科技硬件景气。

Jeff Pu 等分析师在 6 月 16 日发布的海外科技月报中表示，费城半导体指数估值已升至约 32 倍市盈率，短线面临宏观不确定性和交易拥挤压力。不过，半导体和 AI 基本面仍稳健，库存健康，PC 需求好于预期，车用和工业需求也在恢复。

报告称，尽管 Blackwell 等新平台降低了单 token 成本，但 agent 任务带来更高 token 消耗，AI 总账单继续上升。广发香港认为，OpenAI 和 Anthropic 等模型公司 ARR 强劲，AI 投资回报开始显现，将继续支撑云厂资本开支。

广发香港预计，美国五大云服务商 2026 年资本开支将达到 8120 亿美元，同比增长 82%；2027 年升至 1.053 万亿美元。全球 AI 加速器市场规模预计从 2026 年的 3590 亿美元增至 2028 年的 8180 亿美元。

存储仍是报告最看好的主线之一。广发香港称，NAND 可能跑赢 DRAM，预计第三季度 NAND 综合价格环比上涨 25%-30%，DRAM 合约价上涨 15%-20%，HBM 定价则可能在 2027 年迎来更大弹性。

光通信方面，该行认为 CPO 和 HVDC 延后的担忧被过度放大。报告预计，2027 年 800G 和 1.6T 光模块需求均将达到约 8000 万只，由 Nvidia、Google、AWS 等 GPU 和 ASIC 集群扩张推动。

广发香港还将 Intel、Credo、Micron、MediaTek 和 Marvell 加入偏好名单，同时移出 TSMC、AMD、Lumentum、EMC 和 TI。总体而言，该行对海外科技板块维持波动中建设性的判断。